據高端制造與國際貿易區發布消息，5月19日，耶普（蘇州）塑技有限公司高端半導體封測項目正式取得施工許可證，項目全面進入建設
5月23-24日， 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）在南京舉辦。
5月23日，2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD）在南京熹禾涵田酒店盛大啟幕。新微半導體總經理王慶宇應邀出席，發表了題為“氮化鎵賦能未來：突破功率極限，引領能效革命”的主旨演講，深度解讀氮化鎵在能效領域的卓越優勢
2025年半導體行業進入下半場，產業鏈各環節呈現明顯分化態勢。本文基于上市公司一季度財報數據，揭示設備、代工、封測、存儲四大
5月22日上午，邁為技術珠海半導體裝備產業園（二期）工程第二標段項目開工儀式隆重舉行。邁為技術珠海半導體裝備產業園 （二期）
據外媒報道，近日，德州儀器（TI）宣布其在謝爾曼建設的四座新半導體制造工廠中的第一座即將竣工。德州儀器謝爾曼工廠經理邁克哈
5月20日，啟明芯半導體科技項目簽約儀式在啟東市行政中心舉行。
碳化硅（SiC）芯片目前已在新能源汽車、雷達基站、5G通訊、智能電網等眾多前沿領域展現出極為廣闊的應用前景，成為推動這些行業
第三代等先進半導體產業標準化廠房項目（二期）目前正全力推進中，預計今年7月底完工。
為推進第三代半導體在新能源汽車領域的創新應用，加快新能源汽車產業升級轉型，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟聯合廣東芯聚能
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。東南大學副教授魏家行將受邀出席會議，并帶來《碳化硅功率MOSFET關鍵技術新進展》的主題報告，報告將從產品結構、制造工藝、可靠性、典型應用等方面出發，介紹當下SiC功率MOSFET器件關鍵技術的最新進展，并對未來的發展趨勢做出展望，敬請關注！
揚州晶新微電子有限公司投資的6英寸半導體芯片生產線項目正在緊張有序的進行生產。
維揚經開區康盈半導體項目投產儀式
江蘇省鎮江經濟開發區人民法院近日發布公告，正式受理鎮江新區振芯半導體科技有限公司破產清算一案。
以增強歐洲在人工智能和半導體方面的能力，目標是到2027年籌集700億歐元。
總規模50億元，深圳市半導體與集成電路產業投資基金設立
中國氧化鎵襯底領域領先企業鎵仁半導體與德國氧化鎵外延頭部企業NextGO.Epi 簽署全球戰略合作協議，雙方將依托技術優勢協同攻關，聚焦超寬禁帶半導體材料氧化鎵的研發與產業化，此次強強聯合將共同推動氧化鎵在新能源、電力電子等領域的應用突破，為全球半導體產業注入新動能。
5月22-24日，“2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。江蘇超芯星半導體有限公司將亮相此次會議。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。
據青島自貿片區官微消息，5月13日，青島富樂德半導體部件精密清洗項目竣工投運活動在青島自貿片區舉行。據了解，該項目由安徽富
5月22-24日，“2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。北京國聯萬眾半導體科技有限公司將攜多款產品亮相此次會議。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。