據(jù)高端制造與國際貿易區(qū)發(fā)布消息，5月19日，耶普（蘇州）塑技有限公司“高端半導體封測項目”正式取得施工許可證，項目全面進入建設階段。

據(jù)悉，該項目位于蘇州工業(yè)園區(qū)青丘街158號，占地25.08畝，原為復合材料生產廠房，2024年3月完成股權轉讓后轉型集成電路領域，計劃總投資7億元。 項目將拆除原有舊廠房，新建1棟建筑面積近3.5萬平方米的現(xiàn)代化廠區(qū)，重點突破半導體集成電路芯片背面金屬化、封測等關鍵技術，全面達產后可新增封測產能11.36億顆，預計實現(xiàn)年銷售額6.7億元。

此前耶普（蘇州）塑技有限公司采購了步進光刻機、顯影機、全自動研磨機、助焊劑清洗機、塑封機等生產設備以及空調、空壓機、冷卻塔和純水制備設備等共計1195臺（套），打造國內一流封測工廠，產品主要服務于國內一線的集成電路設計和芯片制造廠商。