據市場消息透露，盡管SpaceX目前尚未自行生產芯片，但該公司正計劃跨入面板級扇出型封裝(FOPLP)領域，并準備在德克薩斯州興建自家芯片封裝廠。值得注意的是，該封裝廠的基板尺寸將達到700mm×700mm，這將成為業界最大規模。

目前，埃隆·馬斯克旗下的SpaceX主要將芯片封裝工作委托給意法半導體(STMicroelectronics)處理，當訂單超出產能時，部分業務則轉交給群創代工完成。然而，SpaceX正積極推動芯片內部生產能力的建設。

作為邁向全面垂直整合的重要一步，SpaceX去年已在德州巴斯特羅普(Bastrop)建成全美最大的印刷電路板(PCB)制造基地，主要用于供應Starlink衛星系統所需的電路板。此次進軍芯片封裝領域，被視為馬斯克打造垂直整合衛星制造產線戰略的延續，旨在降低成本并提高產品調整速度。業內專家指出，部分FOPLP制程與PCB制程相似，進入門檻相對較低，這為SpaceX的戰略轉型提供了便利條件。

SpaceX目前擁有全球規模最大的衛星網絡，已部署約7,600顆衛星，并計劃進一步發射超過32,000顆衛星，以實現真正的全球覆蓋。此外，SpaceX還持有多項美國政府的衛星制造合約，這要求公司必須使用國內制造的芯片，以確保實體安全并降低供應鏈攻擊風險。

SpaceX投入FOPLP封裝技術的舉措，預計將為業界帶來更多"美國制造"的選項，特別是在航天、通訊與太空產業等領域。這一技術在這些高要求的應用場景中具有特殊優勢，有望進一步強化美國在關鍵技術領域的自主能力。