據“創新松山湖”公眾號消息，日前，第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術研討會（2025 TGV+）在東莞松山湖舉行。期間，國內首個聚焦玻璃通孔TGV技術的產業聯盟揭牌落地，為我國半導體先進封裝領域的技術創新與產業協同搭建了重要平臺。

對于國內企業而言，盡管在玻璃封裝基板方面已開展前期探索，技術水平與國際基本同步，但從實驗室成果到大規模量產的跨越，仍面臨諸多技術與產業層面的挑戰。

會上，由三疊紀科技等企業牽頭的TGV產業聯盟成立，該聯盟將匯集產業鏈上下游資源，促進各方深層次合作與交流，推動玻璃封裝基板從中試向規模化量產邁進，助力半導體和集成電路產業高質量發展。

此外，現場還舉行了TGV戰略合作簽約儀式，多家企業簽署了涵蓋材料、設備、工藝等關鍵環節的戰略合作協議，包括TGV-結構化玻璃戰略合作協議、TGV-金屬化戰略合作協議、TGV-傳輸檢測設備戰略合作協議、TGV-邊緣處理及切割設備戰略合作協議、TGV-等離子刻蝕設備戰略合作協議簽約。