2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯源新材料”)完成C輪融資，由北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)獨(dú)家投資。本輪增資將重點(diǎn)用于碳化硅模塊封裝材料的精進(jìn)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局，標(biāo)志著芯源新材料在第三代半導(dǎo)體電子互連材料領(lǐng)域邁入新階段。
小米產(chǎn)投獨(dú)家投資，芯源新材料完成C輪融資，備戰(zhàn)IPO | 持續(xù)引領(lǐng)車規(guī)級(jí)燒結(jié)銀/銅賽道
發(fā)表于：2025-05-29
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