?據連云港高新區(qū)消息：1月14日下午，高新區(qū)舉行半導體設備研發(fā)生產項目簽約活動。蘇州湃芯科技有限公司總經理孫春、市場總監(jiān)張明等企業(yè)代表，高新區(qū)黨工委委員、管委會副主任齊華兵及相關部門主要負責同志參加。

湃芯半導體設備研發(fā)生產項目總投資3億元，建設第三代半導體和先進封裝前后道設備的組裝與調試生產線，產品包括IGBT貼片機、SIC貼片機、碳化硅激光退火及先進封裝ECD設備等，預計年產值1億元。項目投產后將進一步完善全區(qū)智能制造產業(yè)鏈條，為半導體產業(yè)發(fā)展夯實基礎，助推全區(qū)“359”現代化產業(yè)體系建設。

作為海州區(qū)（高新區(qū)）“1+4”產業(yè)公司組建后首個落地項目，標志著我區(qū)市場化招商引資工作實現破題。自2024年12月組建以來，高新投資發(fā)展有限公司開展招商活動近20次，對接項目37個，總投資達200億元，一季度計劃簽約項目4個，涵蓋智能制造、生命健康、數字經濟、電子信息等領域。

下一步，海州區(qū)（高新區(qū)）將繼續(xù)加大招商引資力度，聚焦市場化、專業(yè)化關鍵環(huán)節(jié)，持續(xù)推動招商模式優(yōu)化完善，不斷提升全區(qū)招商引資質效。