近日，北京經市委常委會審議通過，2025年3個100市重點工程計劃發布。北京市發改委20日晚介紹，今年北京將集中推進100個重大科技
位于康山萬畝大平臺的南太湖新區半導體產業園B區項目順利完成竣工驗收。
位于浦口開發區的盤古半導體先進封測項目迎來新進展。
百立新半導體6英寸MEMS晶圓制造線項目備案手續已批復，項目建設周期為2024年至2026年。
1月22日消息，中國臺灣再生晶圓與半導體設備廠商升陽半導體宣布，規劃在臺中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，總投資額達新臺
1月22日，據Eenews europe報道，意法半導體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries（格芯）已決定擱置共同投資75億歐元在法國C
2024年，中國半導體投資市場呈現出明顯的收縮態勢。
2025年1月21日，麗水經開區半導體芯片產業園二期項目在經開區各級主管部門、驗收專家組及各參建單位的查驗下通過竣工驗收。項目
1月20日，北京晶飛半導體宣布，公司SiC激光剝離設備成功發運行業頭部企業客戶。資料顯示，北京晶飛半導體成立于2023年，是一家專
麗水經開區半導體芯片產業園二期項目在經開區各級主管部門、驗收專家組及各參建單位的查驗下通過竣工驗收。
1月17日，寧波江豐電子材料股份有限公司與韓國KSTE INC.簽署合作框架協議，雙方將發揮各自優勢，在國內合作落地半導體設備用核心
洛陽國科（中科院）激光半導體產業園項目正式動土開工。
天眼查顯示，北京北方華創微電子裝備有限公司一種晶圓位置檢測裝置及半導體設備專利公布，申請公布日為2024年12月13日，申請公布
國家知識產權局信息顯示，杭州士蘭微電子股份有限公司取得一項名為半導體器件、半導體器件的元胞結構及掩模板的專利，授權公告號
北京晶飛半導體SiC激光剝離設備成功發運行業頭部客戶。
宏景半導體總部基地項目用地成功摘牌。
江蘇漢道精密制造有限公司年加工1.8億件半導體零部件項目混凝土主體結構全部封頂。
據金義新區消息，近日，芯瓷科技項目在金華金義新區正式投產。芯瓷科技項目于2023年3月份簽約落地金華金義新區，總投資額達10億
據日經新聞報道，日本文部科學省將在日本國內 7 所大學設立半導體設計和生產的相關人才的培養基地。各地區的專業教師將參與選定
近日，武漢新城三個產業項目相繼封頂，總投資近200億元，將進一步帶動區域經濟發展和產業升級。先導稀材高端化合物半導體材料及